下一代芯片高通打头,联发科激进华为求稳

柏铭科技 2016-04-29

目前芯片的竞争已经定局,即是Android市场上高通骁龙820第一,三星Exynos8890第二,联发科和华为难分彼此。不过各个手机芯片企业已经将目光放在下一代产品上,试图分出高下。

高通的骁龙830据说将是采用三星的10nm工艺,八核kryo,目前的采用14nm的骁龙820在安兔兔上的跑分已经达到14万多,因此采用了更先进工艺和更多kryo核心的骁龙830的性能非常值得期待。在基带方面,高通依然最强,将整合支持LTE Cat16的基带,是首款支持1Gbps的芯片。

联发科据说在helio X30上非常激进,采用台积电最先进的10nm工艺,延续目前的helio X20三丛集设计,采用Artemis+A53+A35架构,由于采用了ARM目前功耗最低的64位核心预计功耗方面表现将非常突出,业界传闻其安兔兔跑分达到16万。更值得大家期待的是,联发科这次卯足劲头解决基带,推出支持LTE Cat12/Cat13的基带,将满足当下运营商的需求。

华为海思960主要走稳健路线,同时也是为了赶在联发科和高通之前发布芯片,因此将采用台积电16nmFF+工艺,采用Artemis+A53八核结构,估计性能会比现在的麒麟950有提升,但是赶超骁龙820将有点困难,GPU升级到8核,终于将其当下最先进的LTE Cat12/Cat13基带整合到麒麟960上,当然也会集成CDMA,在赶进度的情况下说不定会赶在苹果的iPhone7之前上市,用于Mate9上。

向来喜欢强调性能、赶超全球的华为据说还有一款麒麟970已经在研发当中,有说其将采用16nm工艺,也有说将采用10nm工艺,笔者相信华为会采用10nm工艺,因为华为是不会愿意让其他人看到它会落后于联发科的,并且在已有麒麟960上市的情况下它并无需如联发科一样急于赶工麒麟970,可以从容的对麒麟970进行优化。

华为去年底推出了支持LTE Cat12/Cat13的基带,估计其在基带技术开发方面应该已经有新的进展,因此说不定其支持1Gbps的基带已经接近研发成功,甚至有可能如去年的支持LTE Cat12/Cat13的balong750基带一样赶在高通的骁龙830之前发布,至于是否有足够时间让华为将其整合在麒麟970那将另说。

考虑到目前骁龙820的彪悍性能,而联发科helio X30的跑分不过16万只是比骁龙820高了14%,因此完全可以相信采用更先进工艺和多一倍核心的骁龙830的跑分会超越helio X30,麒麟960在工艺方面落后的情况下性能当然不如helio X30,至于麒麟970能否超过helio X30嘛那还得看华为的设计能力和优化能力了,但是超越高通的骁龙830可能性不大。

另外去年以Exynos7420赢得Android市场性能之王、Exynos8890性能仅次于高通骁龙820的三星,这次说不定又拿出一款让人震惊的处理器也未定。自三星为苹果设计处理器开始发展自家的手机处理器到去年推出整合先进基带的Exynos8890,三星的进步颇为神速,其在芯片设计方面的实力正在赶超华为和联发科,迫近高通,而且其又拥有全球领先的半导体制造工艺,因此正成为手机芯片市场一个异军突起的巨头。

其实华为选择16nm工艺是一种更务实的做法,据说台积电10nm工艺赶着量产的一个因素就是为了与三星抢量产时间,同时也为了争夺苹果这个大客户,即使苹果的A10处理器用不上,但是A10X能赶上采用台积电的10nm工艺,考虑到以往台积电优先照顾苹果的做法,联发科和华为要在初期10nm工艺产能紧张的情况下获得这个产能将有相当大的困难。

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