12月11日消息，据国外媒体报道，芯片巨头英特尔在10nm和7nm工艺方面，并未跟上竞争对手的节奏，其目前在芯片工艺方面也落后于台积电和三星。
不过在10nm和7nm方面落后于竞争对手的英特尔，对未来还是有着清晰的计划，其在未来10年的技术路线图已经被披露，将保持两年一次升级的节奏。
英特尔未来十年的技术路线图，是由光刻机厂商阿斯麦的首席技术官Martin van den Brink在国际电子器件大会上披露的，由IEEE（电气和电子工程师协会）所举办的这一大会在本周举行。
阿斯麦所披露的英特尔未来十年技术路线图显示，英特尔今年将开始采用10nm工艺，2020年是10++工艺，2021年则会推出10nm+++工艺。
10nm之后的7nm工艺将在2021年开始采用，7nm+和7nm++则会在随后的两年分别推出。对于7nm工艺，英特尔首席工程官兼技术、系统架构和客户部门总裁默西·伦杜琴塔拉(Murthy Renduchintala)在去年12月份曾透露，这一工艺是由一个独立的团队负责，他们将汲取在10nm工艺上的教训，打算按内部最初的计划量产7nm工艺，他们对7nm工艺的进展也非常满意。
技术路线图显示，7nm之后更先进的5nm、3nm、2nm和1.4nm，也已进入了英特尔的视野，其中5nm、3nm和2nm目前都处在路线发现阶段，分别计划在2023年、2025年和2027年采用，2029年拟推出的是1.4nm。
同10nm和7nm工艺一样，5nm、3nm和2nm工艺也会有升级版，将分别推出“+”和“++”工艺，均会在随后的两年推出。
就从ASML披露的技术路线图来看，在10nm和7nm工艺方面落后于台积电的英特尔，5nm和3nm工艺的采用时间，也将晚于台积电。台积电5nm工艺的良品率目前已经提升到了50%，预计明年一季度量产，3nm则是计划在2022年量产，均要早于英特尔3年。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
