近日,中金公司表示,AI芯片是发展人工智能和云计算等“新基建”的核心技术之一。
纵观芯片的发展,伴随着人工智能的进步,之前的传统芯片,如CPU、GPU在执行AI算法时,不仅速度慢,而且性能低。但AI芯片却不同,其性能有很大飞跃,执行AI算法又快又节能。
于是,AI芯片开始走进大众视野。而在国内,专注于该领域的公司,数量也逐渐多了起来。但是在业界获得颇多关注的,便是一家叫“寒武纪”的公司。
寒武纪的创始人兼CEO陈天石,出自大名鼎鼎的“中科大少年班”,曾师从陈国良院士与姚新教授,2010年获得博士学位后便在中国科学院计算技术研究所从事研究工作,曾担任中科院计算所研究员及博士生导师,研究方向为计算机体系结构和计算智能。
同时,陈天石还聚集了一批能“搞事情”的人。寒武纪的核心创始团队都具备多年人工智能芯片领域研发和设计经验,其中不乏人工智能芯片领域的顶级大咖。根据招股说明书资料,2019年末,公司研发人员占比近80%。
再来看看这家公司的发展轨迹,2016年3月寒武纪正式成立,拥有终端和服务器两条产品线。寒武纪推出的寒武纪1A处理器(Cambricon-1A)是世界首款商用深度学习专用处理器,面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备,在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU。据悉,寒武纪是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司。
整个行业对于芯片的生意有一个共识,如果想要持续发展,不能仅仅是单一场景的一颗芯片,而是应该尽可能研发推出覆盖人工智能整个业务线的多种芯片,形成产品的系列化和体系化。这点寒武纪做得不错。
寒武纪于2016年推出了1A处理器,被认为是全球第一款商用终端智能处理器;2017年,寒武纪推出面向低功耗场景视觉应用的1H8、高性能且拥有广泛通用性的寒武纪1H16,以及适配终端人工智能产品的寒武纪1M共三代处理器IP;2018年,寒武纪推出思元100(MLU100)机器学习处理器芯片;2019年6月,推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品;2019年11月,寒武纪发布边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片及模组产品。另外,寒武纪还为客户提供统一的软件开发平台。这一平台名为Cambricon NeuWare,可同时支持寒武纪从端到云的全系列产品,在终端和云端采用统一的指令集、处理器架构以及软件栈,终端和云端的生态实现互通,互相促进。
至此,寒武纪先于业界构建了云端(思元100、270)、边缘端(思元220)及终端(寒武纪1A、1H、1M智能处理器IP)三位一体的智能芯片产品矩阵,客户可以在云、边、端三个领域实现无缝协同,减少开发成本。
除了产品端的矩阵布局,寒武纪也在借助资本的力量不断研发投入,使得寒武纪在产品迭代速度上保持业内领先。
另一边寒武纪今年更将IPO提上了日程。从3月26日申请在科创板上市被上交所受理,到6月2日首发过会,寒武纪仅用了两月有余的时间。火速过会的背后,是对寒武纪创业4年,一路披荆斩棘的一次认可。
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