联发科下一代天玑旗舰处理器已被多家手机厂商验证顶级性能和低功耗,旗舰手机明年上市

近期的数码圈好不热闹,随着各方消息的露出,明年的旗舰争霸战即将打响!近日,微博知名爆料达人“数码闲聊站”发布爆料称,“联发科的天玑下一代旗舰芯,OVMH等厂商都采用了,明年预估是双旗舰策略,天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗,觉得很满意”。随后不少博主也发布博文表示,无论是性能还是功耗表现,都很看好联发科下一代天玑旗舰处理器。

联发科下一代天玑旗舰处理器已被多家手机厂商验证顶级性能和低功耗,旗舰手机明年上市

联发科备受好评源于真实力。之前已有爆料称,联发科的下一代天玑5G旗舰芯片具有顶级性能,而且采用台积电4纳米制程,其功耗表现也十分稳定,直接对标高通下一代骁龙898优势明显,而898采用三星4纳米制程需要攻克发热和高功耗这一关,或将有翻车风险。

近年来,旗舰机市场的竞争可以用惨烈来形容,各家大厂可以说是倾注所有来打造每一款产品,绝不容有失。这样的态势之下,联发科最新的天玑旗舰芯片被OVHM采购,一方面证明这款SoC不负旗舰之名,已获得头部手机厂商内部的认可,有和898掰手腕的实力。另一方面,借联发科这颗台积电4nm旗舰芯片的功耗优势,各家厂商可以让自家的旗舰手机在明年有更高效稳定的表现,有利于向苹果发起挑战。

今年的联发科天玑1200,已经在各大厂商的手机上广泛搭载,凭借出色的能效比和优秀的性能,获得了市场认可,在明年4纳米的旗舰战场上,联发科表现值得期待。

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