恒烁半导体成立于2015年，是一家广泛布局于存储芯片、微控制器、存算一体AI芯片的IC设计厂商。自成立以来，恒烁半导体的经营模式一直为 Fabless 模式，专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等环节通过委外方式实现。
一直以来，恒烁半导体专注于芯片的技术研发，并且通过自主研发已经拥有了高精确度灵敏放大器设计技术、快速页编程技术、模拟模块快启动技术及温度检测技术等多项关键技术，不断改进 NOR Flash 设计，产品已经完成多次迭代升级，不断开发出高可靠性、高速、低功耗产品，实现了工艺制程从 65nm 提升至 50nm。
随着客户需求的变化和行业技术的进步，恒烁半导体不断进行集成电路设计技术持续更新，研发新产品投入市场。 恒烁半导体 2020 年拓展了 MCU 产品线，掌握了 55nm MCU 设计技术，并不断升 级迭代相关产品。恒烁半导体目前销售的 MCU 为 32 位 M0+内核的通用 MCU，采用 12 英寸 55nm eFlash 制程工艺，与国内 M0+系列 130nm、110nm 和 90nm 制程 MCU 相比，芯片面积小、功耗低、内置存储容量大和成本较低。截至招股说明书签署日，恒烁半导体通过自主研发，已获授权的专利共 19 项(其 中发明专利 17 项，实用新型专利 2 项)，并拥有 26 项集成电路布图和 20 项软件著作权。
不仅如此，恒烁半导体在聚焦“存储+控制”领域，经过不断自主研发，已掌握高可靠性、高速、 低功耗 65/50nm NOR Flash 和 55nm MCU 设计技术，基于上述技术不断升级迭 代相关产品，并完成首款基于 NOR Flash 制程的存算一体 AI 芯片的研发、流片和系统演示。恒烁半导体 NOR Flash 和 MCU 芯片可普遍应用于消费电子、物联网及通信等领域。
未来，恒烁半导体将通过对现有产品工艺进行持续升级和新产品研发，持续保持产品性能优势，不断完善产品结构，强化恒烁半导体竞争优势，提升市场份额、品牌形象 和影响力，成为一家国内国际一流的集成电路设计企业，为终端客户创造价值。
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