现在那些消费类电子产品的设计难度远低于应用于智能手机等通信终端的无线充电芯片的设计难度体现在设计、封装等等。因为无充电芯片的技术壁垒较高，这也大大增加了难度。就拿现在的情况来说，国内芯片设计企业推出的无线充电芯片产品以发射端为主，美芯晟在向车规领域进军，在1W~100W全功率段无线充电接收端和发射端产品基础上不断做出努力。
衡量无线充电技术最核心的指标是无线充电功率，想要保证持续稳定的高功率充电，需要突破一系列的技术瓶颈：首先是效率问题，高功率无线充电功率就要求更高的充电效率;其次是安全性问题，保证充电过程的安全性;最后是可靠性问题，无线充电技术还需要提升无线充电产品的实用性，比如线圈对准、反向充电功能等。
美芯晟充分意识到无线充电市场巨大的发展潜力，率先加入了无线充电芯片领域的市场竞争，并于2018年10月首次将高功率RX+2:1电荷泵双芯片架构应用于无线充电芯片，推出首款功率可达30W同时具备10W反向充电的接收端芯片。2020年、2021年，美芯晟相继推出功率可达到50W、100W的高效率接收端芯片，无线充电芯技术做出了进一步的突破和发展。技术创新发挥了重要作用，帮助了美芯晟突破了无线充电芯片技术在安全性、高功率、充电效率条件下的可靠性以及实用性等方面的技术瓶颈，提高了技术方面的能力。
现在美芯晟无线充电芯片产品实现对小米、荣耀、传音等国内知名终端品牌的覆盖，自身条件无线电技术收到市场认可，已开始走向国际市场。可以说，美芯晟在未来逐步提升无线充电芯片的国产替代率，指日可待。
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