华邦电子将携三大产品线首次亮相慕尼黑上海电子展

2023年7月6日,中国,苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子将于7月11日 - 7月13日首次亮相慕尼黑上海电子展7.2馆B206。届时,TrustME®、Flash、DRAM三大明星产品线以及华邦电子合作伙伴生态产品将悉数亮相,更有行业专家与到场观众分享前沿技术与行业趋势。

本次慕尼黑上海电子展以“融合创新,智引未来”为主题,涵盖了集成电路、电子元器件、组件及生产设备等,旨在向全行业展示全方位的电子产业链的最新技术。在这次展会上,华邦电子将展出包含其TrustME®、Flash、DRAM的多款合作伙伴生态产品,并有华邦电子的专家进行深入介绍。

当前,智能汽车、AI、 物联网、5G、信息安全等话题不断成为技术领域的热点,助力智能汽车发展、扩展AI应用场景、进一步发展物联网应用、持续开发5G基建价值、提升信息安全水平等,成为了行业不断向前发展的动力。华邦电子始终致力于打造创新产品和技术,积极探索,与合作伙伴共同推动行业发展。

更多信息可关注华邦电子公众号(Winbond_wedeliver),或在上海国家会展中心7.2馆B206与现场专家面对面交流。

###

关于华邦

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区,在台中与高雄设有两座12寸晶圆厂,未来将持续导入自行开发的制程技术,为合作伙伴提供高质量的内存产品。此外,华邦在中国大陆及香港地区、美国、日本、以色列、德国等地均设有子公司,负责营销业务并为客户提供本地支持服务。

Winbond 为华邦电子股份有限公司(Winbond Electronics Corporation)的注册商标,本文提及的其他商标及版权为其原有人所有。

(免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。 )