《科创板日报》（上海，何律衡）讯，今日科创板早报主要内容有：特斯拉涨2.6%，市值突破700亿美元大关；手机供应链人士称四季度未见砍单，明年很多订单都是5G手机；大摩上调半导体板块评级，承认先前观点“显然错了”；今年17只新股破发，科创板占近六成；中国铁建拟分拆铁建重工于科创板上市。
【市场动态】
特斯拉涨2.6% 市值突破700亿美元大关
美东时间18日，特斯拉涨幅扩大至近2.6%，盘中最高触及389.30美元，突破2017年9月18日创下的收盘纪录高位385美元，市值超过700亿美元大关，而通用汽车市值约526亿美元，福特375亿美元；据此前报道，特斯拉考虑明年将中国生产的汽车降价20%，特斯拉回应称未听说此事。
手机供应链人士：四季度未见砍单 明年很多订单都是5G手机
近日，一家手机零部件上市公司投资者关系负责人坦言，往年第四季度厂商去库存，会出现砍单现象，但今年四季度公司没有遇到这种情况。国内某头部手机ODM公司员工表示：“明年很多订单都是5G手机。通过我们的工厂来生产的客户越来越多，很多物料交给我们来采购。我们首先看供应链企业的产品质量，其次是交货能力和产能保障能力。现在上游供应链也有很多新的企业涌现出来，它们成长也很快。”
大摩上调半导体板块评级 承认先前观点“显然错了”
摩根士丹利最新报告称，半导体板块的基本面已经触底反弹，普遍预期有所下调，这可能会限制股价从当前水平回撤的程度。分析师Joseph Moore承认，尽管年内企业环境断地提供令人怀疑的理由，但从股价的表现来看，他先前对于该版块的谨慎观点“显然错了”。摩根士丹利选出恩智浦半导体、Broadcom和英伟达，认为这些股票可以在当前背景下表现出众。
今年17只新股破发 科创板占近六成
据Wind统计，截至12月17日，于2019年登陆A股的新股达193只，其中17股已破发。在17只破发股中，久日新材(688199)等10只为科创板股票，占2019年破发股的58.82%。
中国铁建：拟分拆铁建重工于科创板上市
中国铁建公告，董事会审议通过分拆铁建重工于上交所科创板上市议案。铁建重工为公司下属从事掘进机装备、轨道交通设备和特种专业装备的设计、研发、制造和销售的子公司。本次发行股数占铁建重工发行后总股本的比例不超过25%（行使超额配售选择权之前，且以相关证券监管机构批准注册后的数量为准）。募集资金扣除发行费用后，将用于投资研发与应用项目、生产基地建设项目及补充流动资金。
【发审动态】
3家科创板拟上市公司发审状态更新
截至12月18日晚，共有185家公司科创板上市申请获受理，3家公司发审状态更新：燕麦科技、中科星图、京源环保被问询。
【公司面面观】
嘉必优今起在科创板上市交易
嘉必优发行股价为23.90元/股，发行市盈率43.12倍，公司主营业务包括多不饱和脂肪酸ARA、藻油DHA及SA、天然β-胡萝卜素等多个系列产品的研发、生产与销售。
虹软科技：签订建设项目工程总承包合同
虹软科技公告，为推进视觉产业化大楼项目建设，公司当日与杭州通达签署《建设项目工程总承包合同》，由杭州通达作为EPC承包人承担视觉产业化大楼的设计、采购、施工等工程，EPC总承包合同暂定价格为3亿元。合同所涉工程的最终建成，将使公司拥有更为稳定的办公场所，在项目研发、业务拓展、人才招聘方面获得更大的竞争优势，以适应公司快速发展的需求。
英伟达68亿美元收购芯片公司Mellanox Technologies将获欧盟反垄断机构批准
财联社12月19日讯，知情人士周三表示，美国芯片制造商英伟达（Nvidia）68亿美元收购芯片公司Mellanox Technologies将获得欧盟的无条件反垄断批准。该交易仍需等待中国监管机构的批准，Mellanox在中国的客户包括阿里巴巴和百度。
三星计划引进韩企蚀刻设备 新制程有望提升国产设备比重
据韩媒消息，三星正在计划大量引进韩国企业SEMES的蚀刻设备，并于明年上半年中国西安第2工厂中增加SEMES的设备比重。该工厂是三星电子唯一设厂在海外的存储器半导体生产基地，预定明年上半年正式启动，主要将生产5代V-NAND闪存与100层以上的高端产品。韩媒指出，此次三星投入SEMES蚀刻设备规模之大，或将对原蚀刻设备供应商东京威力科创造成威胁。不少人期待，在新一代存储器蚀刻制程中，三星有望增加使用国产设备的比例。
【科技前沿】
我国加快氢能装备试验检测技术布局
从北京氢能装备试验检测推介会上获悉，北京航天试验技术研究所（航天101所）、中国特检院、中科院理化所、北京低碳院等13家单位签署合作协议，成立国内首个液氢协同创新联合体，加快氢能装备试验检测技术布局。
新纳米片材料导电性可控制
日本物质材料研究机构（NIMS）和筑波大学的研究小组开发出一种具备导电性的新纳米片材料，仅由硼和氢构成。材料中的氢原子呈特殊排列方式，这种结构会引起分子吸附，从而大大改变导电性。这种新材料重量轻、柔韧性好，而且其导电性可控制，有望应用于可穿戴电子器件及新机理的传感器等。
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