高通骁龙865深度解读:CPU、GPU、内存全新升级

12月3日的2019年骁龙技术峰会上,高通正式发布了骁龙865移动平台,这是高通第二代5G平台了,相比骁龙855平台有着全方位的升级,工艺、架构、能效及5G等方面再上一层楼。

业界权威网站Anandetch网站前不久发了骁龙865及骁龙765(G)处理器的深度解析,与其他媒体不同的是,Anandtech作为业界大佬有不少自己的解析,我们就来看看他们是怎么评价骁龙865这一款面向2020年5G旗舰机的新一代平台的。

骁龙865移动平台简介

关于骁龙865移动平台,我们之前也做过详细解析,详情可以参考:

无数第一的怪兽!高通骁龙865深度解析

Anandtech网站对于骁龙865处理器的基本介绍跟之前我们写过的报道差不多,毕竟都是官方资料,这点不再赘述,其实他们做的规格表就非常详细了,如上所示。

简单来说,骁龙865可以看做骁龙855的全面升级版,制程工艺从台积电的第一代7nm(N7)升级到了第二代7nm(N7P),CPU还是1+3+4三簇架构,但大核全面升级到Cortex-A77架构,频率不变,GPU则从Adreno 640升级到Adreno 650,性能增强了25%,Anandtech没提及具体频率,不过网络爆料称GPU是587MHz。

其他方面,AI性能从7TFLOPS提升到了15TFLOPS,翻倍还多,ISP图形传感器也支持到了2亿像素,视频拍摄也多了8K、960帧慢动作等新功能。

骁龙865之CPU变化:全面使用Cortex-A77架构

相比骁龙855,骁龙865在CPU上的改进更为直接,这里指的是高通不再使用自研架构,也全面换到了公版ARM架构了。这也是大趋势了,高通的产品管理高级副总裁Keith Kressin也在骁龙技术峰会上表示,骁龙865的CPU是唯一一个并非高通自主设计的主要内核,因为ARM在设计CPU方面做得非常出色,如果高通把重点放在内核设计上,那么很可能是投入大量精力来设计出一个与ARM相仿的产品,这样做的成效不如把精力投入在AI、摄像头、图像、SoC等方面的研发上,带来更好的产品。

具体来说,骁龙865使用的CPU核心跟骁龙855一样是1+3+4架构,频率分别是2.84GHz、2.42Ghz、1.80GHz,缓存容量也没变,不过1+3大核升级到了Coterx-A77架构,L3缓存翻倍到了4MB,频率也没有公布。不过4个效率内核依然是Cortex-A55架构,1.8GHz的频率。

虽然核心频率、L2缓存没变,但是与骁龙855使用的是基于Cortex-A76核心改进相比,高通在骁龙865上主要变化就是直接在CPU核心上用了ARM的Cortex-A77架构。不过高通依然在Cortex集成的技术来定制CPU接口IP的某些部分,所以骁龙865的CPU核心命名依然是Kryo 585品牌,不是公版。

此外,高通还表示骁龙865处理器的CPU能效提升了25%,相比上一代的骁龙855,骁龙865在实现同样性能时的功耗减少了25%。从数据角度来讲,骁龙865的Kryo 585 CPU的峰值性能和峰值性能功耗都有所上升,但是其峰值性能下的能效是与骁龙855持平的。

高通在骁龙865上另一个改进是L3缓存,从上代的2MB翻倍到了4MB,除了性能会受益之外,高通还指出这个改变会提升能效,减少轻负载时大量的内存访问连接。这很好理解,L3缓存越大,CPU就不需要频繁从内存中获得数据,从而实现功耗的降低。

Andreno 650 GPU:相同的架构 更宽的微架构

说完了CPU,再来说说GPU架构的变化,在这方面高通对新的IP内核做了渐进式升级。

高通指出,Adreno 650 GPU在不同的测试及负载中平均提升了25%的性能。需要指出的是,高通明确表示部分负载中性能增幅还会更高,比如GFXBench中的高负载测试Aztec Ruins,这时候可能会有超过25%的性能提升。

至于Adreno 650的具体架构,去年夏天在高性能图形计算大会上,高通公布了一些细节,指出其GPU的ALU单元中,每通道可以分成为MUL+ADD单元,并且Adreno 640在一些第三方性能测试已经展示过这样的变化了。

AnandTech指出,Adreno 630/640 GPU都是2核GPU,每个GPU核分别有256、384个ALU单元,而Adreno 650的性能实现了50%的提升,这意味着它可能是有3个256-ALU核心组成,或者是2个512-ALU核心。Adreno 650 GPU的频率和性能数据高通尚未公布,如果假设其核心频率为600MHz,那它的浮点性能将达到1.2TFLOPS;如果按照推算的587MHz的频率计算,其浮点性能也能超过1TFLOPS。

在纹理填充方面,上代的Adreno 640已经表现不错,每个核心从12组TMU单元翻倍到了24组TMU单元,总计48组TMU单元,这也使得纹理填充率:像素填充率达到了少见的3:1比例。而Adreno 650 GPU较前代又带来了50%的像素处理性能提升,现在它的像素填充率性能与ARM的Mali GPU相持平。

整体而言,高通的SoC处理器就一直以低功耗著称,骁龙835和更早的平台上,其设备的峰值活动功耗只有3.5W-4W左右。不过在最近几代产品中,我们可以看到骁龙旗舰平台的功耗一直在小幅上涨,骁龙855的功耗达到了5W左右。对此,高通也指出这实际上是根据OEM厂商提出的要求进行的修改,因为现在OEM厂商已经提高了移动终端产品的散热能力,可以应付更高的功耗水平,因此希望高通结合厂商的散热优势,带来更高性能水平的SoC。

除了性能之外,高通在Adreno 650上还实现了另外一项重大更新,那就是高通计划每个季度为新一代SoC在Google Play应用商店中将提供GPU图形驱动程序更新。高通现在是第一个在移动终端实现自由更新GPU驱动的公司,这个特性也能帮助用户及时体验最新的图形性能,即使不进行硬件的更新也能享受到更出色的游戏体验。

LPDDR55内存在2020年商用

在2020年,我们有望看到LPDDR5内存正式商用。新的内存标准可以将每bit数据的能效提升20%以上,骁龙865如今也正式支持LPDDR5内存。

值得注意的是,高通在骁龙865中使用了混合型内存控制器,以便让骁龙865同时支持LPDD5及LPDDR4X内存,前者最高支持2750MHz,后者最高2133MHz,,等效频率更别是5500、4266MHz,前者带宽提升了31%。至于延迟,高通指出两种标准的内存延迟差不多,没有提高也没有降低。

AnandTech指出,高通对新内存技术带来的性能影响比较保守,高通指出带宽不足的情况下LPDDR5内存会带来优势,但其影响并不算大。高通支持厂商自行选择LPDDR5或者LPDDR4X内存,不过两者之间的性能差距只有几个百分点,因此LPDDR5这种新型内存技术的普及不仅取决于SoC未来的发展,也要看内存厂商对相关产品线的支持力度。

同时,高通表示他们还改善了SoC的子内存系统,并且将延迟降低了130ns,以随机访问测试为例,骁龙855的内存延迟在150-170ns之间,相比之下骁龙865的提升相当可观。

最后的结尾中,Anandtech网站也指出高通近年来的情况让人满意,采用骁龙SoC的旗舰机一直表现出色,可以看出在SoC设计等方面,高通确实是发挥着领导作用。

极客网企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

2019-12-26
高通骁龙865深度解读:CPU、GPU、内存全新升级
业界权威网站Anandetch网站前不久发了骁龙865及骁龙765(G)处理器的深度解析,与其他媒体不同的是,Anandtech作为业界大佬有不少自己的解析。

长按扫码 阅读全文