产能不足？英特尔DG2 GPU将采用台积电7nm工艺

Intel重返独立显卡市场可以说是万众期待，但进度真不算快，不同产品线也是有快有慢。目前Intel已经宣布了面向移动笔记本领域的Xe LP架构的DG1，将在今年晚些时候登场，近日有消息说面向游戏市场的DG2将要到2022年发布，并采用台积电7nm工艺代工。

据AdoredTV报道，Intel DG2 GPU采用台积电7nm制程工艺并非英特尔自己的7nm工艺，新GPU将于2022年推出。

根据Intel制程路线图显示，7nm工艺在明年第四季度就绪，Intel在这个节点突然转变代工方向，寻求台积电的帮助实属罕见。报道指出，Intel的决策可能考虑其7nm产能问题。另外，由于新节点耗资定比旧节点高，并且用于游戏的GPU不能太过昂贵，成本问题也在考量范围之内。这也可能与Intel疯狂雇佣前AMD和Radeon员工有关，他们熟悉台积电的工艺。

另外，Intel选择的是台积电标准7nm，而不是第二代7nm+ EUV，应该也是要顾及成本、产能。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。