外媒：华为正与意法半导体联合设计移动和汽车相关芯片

4月29日消息，据国外媒体报道，两名知情人士表示，华为正与芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics）合作，共同设计移动和汽车相关芯片。

华为一直在设计自己的芯片，同时还制造和部署提供移动通信的基站和发射塔。该公司旗下子公司海思半导体（HiSilicon）的任务是开发“片上系统芯片”（SoC），这些SoC应用于需要无线通信和数据传输的最新智能手机和其他电子产品中。

意法半导体是一家汽车芯片供应商，它一直是华为的长期供应商。据说，早在去年这两家公司就开始联合开发芯片了，但直到现在才公开。

尽管华为与意法半导体合作的最终目标是为智能汽车解决方案制造芯片，但这两家公司最初将为荣耀以及华为品牌的智能手机设计和制造芯片。

据报道，这两家公司之间的合作将使华为受益。消息人士称，此次合作有利于加速华为自动驾驶技术的发展，同时还能使华为从两家美国公司Synopsys和Cadence Design Systems那获得开发先进芯片所需的最新软件。

据外媒早些时候报道，华为正在大力推动自动驾驶技术发展，以击败国内外竞争对手。此次与意法半导体的合作将大大加速其计划，进而可能使华为跻身自动驾驶领域顶级企业行列。

迄今为止，华为一直主要在内部设计芯片，并直接向合同芯片制造商订购产品。然而，与意法半导体的合作可能帮助该公司减少开发和制造的时间。（小狐狸）

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