外媒：高通骁龙875代号SM8350 采用台积电5nm工艺制造

5月6日消息，据国外媒体报道，高通公司将在年底推出新一代高端智能手机处理器骁龙875，采用台积电的5nm工艺制造，将成高通首款5nm智能手机处理器。

外媒在报道中还表示，高通去年推出的骁龙865移动平台，将不会有升级版，也就是不会推出骁龙865+，因而骁龙875将是骁龙865真正的继任者。

对于将用于安卓阵营主要厂商旗舰智能手机的骁龙875，外媒在报道中表示高通的研发目前已经进入了最后阶段，这一移动平台的内部代号为SM8350，骁龙865当时的代号为SM8250，因而骁龙875代号为SM8350并不意外。

在报道中，外媒还披露了骁龙875的技术规格，采用基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU，其他方面包括Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、高通安全处理单元（SPU250）。

外媒在报道中还披露，骁龙875将支持3G、4G和5G网络连接，5G是将同时支持毫米波和sub-6 GHz频段，但目前还不确定高通是否会集成新的X60 5G基带，不过外媒也提到，在5G快速发展的背景下，很可能会集成5G基带。

制造工艺方面，外媒表示骁龙875将采用目前最先进的5nm工艺制造，这一工艺能使芯片有更好的性能、更好的能效，代工商将是台积电。

推出时间方面，外媒是认为如果高通的骁龙年度峰会能维持在年底举行，骁龙875就将在年底推出，但受疫情影响，也有可能推迟到明年年初。

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