芯驰科技X9汽车芯片采用Imagination PowerVR GPU

5月31日消息，近日，南京芯驰半导体科技有限公司SemiDrive（简称“芯驰科技”）正式对外发布9系列X9、V9、G9三大汽车芯片产品。这三大产品线芯片，均是域控级别的大型SOC芯片，单颗芯片可以替代多个传统ECU，可以支持QNX、Linux、Android等多种车载OS，也可支持AutoSAR。

其中，智能座舱芯片X9中采用了Imagination的PowerVRSeries9XM图形处理器（GPU）。

资料显示，芯驰科技成立于2018年6月，主要产品为自动驾驶及智能汽车核心处理器芯片。而Imagination是一家总部位于英国的公司，深耕汽车行业10余年，采用Imagination的GPU开发的汽车芯片在全球范围内的出货量常年处于领先地位。

芯驰科技智能座舱芯片所采用的PowerVR9XMGPU属于Imagination的PowerVRSeries9GPU产品系列，该系列GPU实现了功耗/性能/面积（PPA）的全面优化，其高性能密度使其成为汽车市场的理想解決方案。

据介绍，Imagination的GPU可以为汽车芯片提供如下性能或支持：

•质量管理过程和所有内核的可追溯性，支持客户实现符合ISO26262标准及其ASIL安全要求的SoC。

•为管理程序、汽车操作系统和安全关键API提供扩展支持。

•ASIL和其他认证的相关文档，专门针对汽车应用的文档。

•可提供有保证的服务质量和安全性的硬件虚拟化功能，ECC和BIST技术支持可靠性和还原度。

•提供长期支持，包括对特定软件版本的支持，可帮助芯片企业支持车厂（OEM）。

未来，除了智能座舱芯片，Imagination还会在AI加速和高性能混合运算等更多应用场景上与芯驰科技展开合作。

针对芯驰科技的另一条重要产品线自动驾驶芯片，Imagination的最新一代神经网络加速器（NNA）PowerVRSeries3NX可以提供最高达160TOPS的算力；针对其高端座舱芯片，Imagination最新发布的IMGA系列（IMGA-Series）GPU可以提供更高的性能、更快的处理速度和更低的功耗。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。