产业链人士:台积电半导体设备供应商将成先进工艺扩产受益者

7月7日消息,据国外媒体报道,为苹果等公司代工芯片的台积电,近几年在芯片工艺方面走在行业前列,7nm和5nm都是率先量产,先进的工艺也为他们带来了大量的芯片代工订单,已连续4年成为苹果A系列芯片的独家代工商。

在此前的报道中,外媒曾报道联发科、高通等向台积电追加了芯片代工订单,涵盖7nm、5nm等先进工艺。

在客户追加订单的情况下,台积电预计也会扩大相应工艺的产能,以满足需求。

而产业链人士表示,台积电供应链中的半导体设备供应商,将成为台积电先进工艺产能扩张的受益者,他们中短期的业绩也被看好。

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