财联社8月14日讯,晶圆代工厂大事件,因产能供不应求,8寸制程产品已进入新一轮涨价周期。
据兴业证券半导体研报, 晶圆代工全球营收第四的联华电子7月29日公布业绩, 第二季度8寸及12寸产能利用率接近满载,并表示下半年有部分客户继续追加订单,8寸及部分12寸制程价格有望提升。
同时,8寸晶圆代工厂世界先进也在二季度业绩会上表示,下半年8寸晶圆代工需求强劲,包括大尺寸及小尺寸面板驱动IC、 电源管理IC及功率元件等将全面性成长,预期8寸晶圆代工市场产能供不应求情况将会延伸到明年。
硅晶圆大厂环球晶圆亦表示5G相关设备将带动8寸晶圆持续满载,车用装置2021年将回温。
兴业证券分析师洪嘉骏表示,此轮涨价为代工厂带来的利润弹性可达15-20%,盈利能力改善下估值有望提升。
以华虹半导体为例,若全年ASP(平均售价)涨幅达10%,利润弹性可达18%。对比上一轮2018年8寸晶圆代工涨价的周期,华虹和世界的估值在盈利改善下估值提升近0.5至1倍。而若中芯国际ASP涨10%,则其全年利润弹性高达31%。
大陆及台湾地区晶圆厂中,华虹及世界先进8寸晶圆营收占比高达99%与100%, 高于其他晶圆代工厂,中芯(75%)、联电(46%)、台积电(30%)。
兴业证券投资建议,看好5G、物联网、新能源车以及国产化趋势对电源管理、功率器件、图像传感器等成熟制程产品的长期需求,推荐关注相关晶圆代工厂如华虹半导体以及中芯国际-U。
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