一骑绝尘！台积电敲定先进制程量产时间表 5nm产能将增长超3倍

《科创板日报》（上海，研究员 何律衡）讯，本周二（25日），全球晶圆代工龙头台积电举行线上技术论坛，除了披露旗下最新工艺制程情况外，同时公布了其扩产及研发计划。业务开发资深副总经理张晓强表示，公司5nm制程再次领先全球，率先进入量产，并确定引入EUV技术，明年还将在目前N5工艺上，推出加强版N5P工艺。

5nm到3nm安排上了

据张晓强介绍，台积电已为其5nm、4nm、3nm制程初步定下量产时间表：

其中，5nm制程将分为N5工艺以及加强版N5P工艺，N5工艺较同一时期量产的7nm N7工艺，速度提高15%，功耗降低30%，逻辑电晶体密度增1.8倍，良率也有所提高，N5P工艺则在N5工艺的基础上性能再次提升，预计明年量产。

5nm以下先进制程方面，4nm是建立在5nm平台上，把5nm效能与功耗进一步向前推进，4nm与5nm互相兼容，计划2021年第四季试产、2022年量产；3nm则将沿用FinFET制程，且为全新的节点技术，与5nm相比，速度增加10%至15%，功耗降25%至30%，逻辑电晶体密度增1.7倍，预计2022年下半年量产。

此外，张晓强还表示，2019年下半年提到的6nm制程，目前已进入试产，除了提高7nm的效能，最大的好处是平台兼容性，沿用客户投资并得到回报。

特殊制程方面，台积电还介绍了专为IoT、移动和边缘设备等低功耗设备而设计的N12e工艺，该工艺是台积电12 nm FinFET节点的增强版，拥有更低功耗、更高性能，支持超低漏电器件和低至0.4V的超低Vdd设计。

扩产、研发齐头并进

技术上领先，台积电自然也不会在产能、研发上落后。在25日的技术论坛上，台积电营运组织资深副总经理秦永沛表示，台积电每年投资超过100亿美元，确保产能高居全球第一，并大幅超越第二名公司3倍以上。据其透露，目前台积电规划5nm及3nm将于南科生产，而2nm则落脚在新竹厂区，正取得土地中。

秦永沛进一步指出，位于南科的晶圆18厂1至3期是5nm量产基地，其中，1、2期已开始量产，3期正在装机，预计2022年5nm产能将较今年成长超过3倍。另外，南科晶圆18厂的4至6期，规划为3nm量产基地，目前正兴建中，南科厂区也将新建特殊制程与先进封装厂。

至于台积电新竹厂区研发中心已开始兴建，预计2021年完工，未来将是2nm及更先进技术的研发重镇；另一方面，新竹厂区预计2nm生产基地，目前正在取得土地。

在极紫外光（EUV）技术方面，秦永沛指出，台积电EUV机台占全球比重达50%，晶圆移动占全球比重更超过60%；在特殊制程技术方面，台积电特殊制程产能持续成长，2015年占总产能约38%，今年特殊制程产能将较去年成长10%，约占总产能比重将达54%。

另据张晓强透露，台积电新建的R&D研发中心，会有一条全世界最领先的半导体研发生产线，预计在2021年建成，将容纳8000位科学家和工程师。台积电将继续研发、投资、创新，带动半导体新技术的开发。

继上周宣布完成第10亿颗7nm芯片量产工作后，台积电的全新“日程表”再次向世界证明了其晶圆代工绝对霸主的实力。相较于第二大晶圆代工商三星5nm量产计划屡屡受挫、英特尔7nm芯片自产计划濒临流产，台积电的先进制程量产进度，可谓顺风顺水，“一骑绝尘”。

2019年年报显示，台积电全年为499个客户生产10761种不同的芯片，在半导体制造领域市场占有率达52%。而据拓扑产业研究院整理的2020年上半年全球前大晶圆代工营收排名数据，台积电的营收更是超过2-9名代工营收的总和。

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