台积电3nm工艺计划2022年大规模投产 首波产能大部分将留给苹果

9月25日消息,据国外媒体报道,在5nm工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺,就将是3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年开始风险试产,2022年下半年大规模投产。

虽然现在距离台积电3nm工艺大规模投产还有近两年的时间,但已有众多厂商在关注台积电的这一先进制程工艺。

外媒的报道显示,台积电3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们的大客户苹果。

台积电3nm工艺首波产能中的大部分留给苹果,其实也在意料之中。苹果是台积电的大客户,从2016年iPhone 7系列所搭载的A10处理器开始,苹果的A系列处理器就全部交由台积电独家代工,台积电能有今天的规模,除了他们领先的技术,还有苹果大量订单的功劳。

3nm工艺是5nm之后一次完整的工艺节点跨越,将使芯片的性能得到明显提升。在今年一季度和二季度的财报分析师会议上,台积电CEO魏哲家都有谈到3nm工艺,他透露同5nm工艺相比,3nm工艺将使晶体管的密度提升70%,芯片的速度提升10%到15%,能效提升25%到30%。

极客网企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。