外媒：华为计划建造不使用美国技术的芯片制造工厂

11月2日消息，据国外媒体报道，华为正计划在上海建造不使用美国技术的芯片制造工厂。

华为

了解该项目的人知情称，华为没有制造芯片的经验，该厂将由合作伙伴上海集成电路研发中心运营。

知情人士称，预计该厂将从低端的45纳米起步。华为计划在2021年底之前制造用于“物联网”设备的28纳米芯片，在2022年底之前生产用于5G电信设备的20纳米芯片。

据官网介绍，上海集成电路研发中心有限公司（ICRD）成立于2002年，ICRD由中国集成电路相关企业集团和高校联合投资组建而成。

上海集成电路研发中心位于上海市张江高科技园区，地理位置毗邻华力微电子和中芯国际。ICRD建有中国12英寸开放式集成电路先进工艺研发和装备材料试验平台，净化面积超过3000平方米，研发环境及管理系统和大生产线完全匹配，可实现硅片无沾污进出和工艺流程无缝衔接，加快了技术研发和验证速度。

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