谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术 有望成第一批客户

11月23日消息,据国外媒体报道,谷歌和AMD,正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术,将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。

外媒是援引消息人士的透露,报道谷歌和AMD正在帮助台积电测试3D堆栈封装技术的,这一技术预计在2022年开始大规模投产。

在报道中,外媒还提到,台积电正在为3D堆栈封装技术建设工厂,工厂的建设预计在明年完成。

台积电的3D堆栈封装技术,能将处理器、存储器、传感器等不同类型的芯片,封装到一个实体中,能使芯片组体积更小、性能更强,能效也会有提高。

从外媒的报道来看,谷歌和AMD帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术,是希望能尽快在他们的芯片中使用台积电的这一封装技术,改善自家产品的性能。

消息人士透露,谷歌是计划将3D堆栈封装技术用于封装自动驾驶系统和其他应用所需要的芯片。另一名消息人士透露,作为英特尔微处理器竞争对手的AMD,迫切希望利用最新的芯片封装技术,希望能制造出强于英特尔的产品。

极客网企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。