半导体领域多环节产能紧张 下半年价格可能会更高

3月22消息，据国外媒体报道，去年下半年就不断传出芯片代工商产能紧张的消息，而在今年年初，全球性的汽车芯片供应紧张，波及到了大众、通用等众多汽车厂商，随后也传出了代工商提高汽车芯片价格的消息。

而英文媒体在最新的报道中表示，目前半导体领域产能紧张，不只是在芯片代工方面，多个环节都出现了产能紧张的状况，下半年半导体产品的价格，可能会更高。

从英文媒体的报道来看，目前半导体领域的产能紧张，已出现在了晶圆、基板、代工这三大领域。

在晶圆方面，重要的晶圆供应商环球晶圆，已预计他们旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圆生产线，在今年下半年将满负荷运营。

在基板和代工方面，英文媒体在报道中表示，由于铜箔短缺，使得基板供应商的成本增加，他们已在计划提高报价；有报道称芯片代工商在今年下半年也有可能提价。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。