4月17日消息,据英文媒体报道,与联华电子签署了图像传感器代工协议的三星电子,还计划向联华电子出售数百套晶圆厂的设备,以支持后者建设芯片代工厂。
从英文媒体的报道来看,三星电子是计划向联华电子出售400套晶圆厂设备,这些设备将安装在联华电子的P6工厂。
联华电子的P6工厂,目前尚未投产。外媒在报道中提到,联华电子的这一工厂是计划在2023年开始大规模量产,他们希望P6工厂具备每月27000片晶圆的产能。
外媒在报道中还提到,计划2023开始大规模量产的联华电子P6工厂,将主要采用28nm工艺为相关客户生产芯片,包括图像传感器和显示驱动芯片。
外媒在报道中表示,考虑到三星电子此前与联华电子签署了图像传感器代工协议,联华电子的P6工厂,也将主要用于为三星电子代工相关的芯片。
今年年初,联华电子曾宣布他们今年是计划在工厂建设方面投资15亿美元,而三星电子计划向他们出售的400套设备,预计不在此前计划的15亿美元之中。
三星电子自身也是全球重要的芯片代工商,市场份额还要多于联华电子,技术也领先于联华电子,他们目前的制程工艺已到了5nm,量产的时间只略晚于台积电。机构的数据显示,今年一季度,三星电子在全球芯片代工市场的份额为15.9%,虽然不及台积电的54.1%,但高于联华电子的7.4%。
从外媒的报道来看,三星电子将部分图像传感器交由联华电子代工,是因为市场对三星电子的图像传感器需求强劲,但他们自身的产能,无法满足强劲的需求。
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