SEMI：8英寸晶圆厂今年设备支出将增至40亿美元

5月28日消息，据国外媒体报道，去年下半年，就传出了8英寸晶圆厂产能紧张的消息，在设备供应紧张的情况下，外媒还曾报道联华电子等芯片代工商寻求收购闲置8英寸晶圆厂。

虽然芯片制造设备厂商将注意力集中在了12英寸晶圆厂的设备方面，难以满足8英寸晶圆厂增加的设备需求，但在产能需求强劲的推动下，去年芯片厂商在8英寸晶圆厂的设备支出方面，还是有增加。

外媒援引国际半导体产业协会（SEMI）的数据报道称，去年芯片制造商在8英寸晶圆厂的设备支出方面，超过了30亿美元。

而目前芯片代工商的产能普遍紧张，汽车等多个领域的芯片供不应求，对8英寸晶圆的代工需求依旧强劲，部分厂商也在新建8英寸晶圆厂，在设备方面依旧会有较高的支出。

国际半导体产业协会表示，今年全球芯片制造商在8英寸晶圆厂设备方面的支出，将达到40亿美元，较去年的30亿美元增加明显。

而值得注意的是，在未来几年，芯片厂商在8英寸晶圆厂方面，预计仍会有较高的投资。国际半导体产业协会预计，到2024年，全球预计会新建22座8英寸晶圆厂。

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