6月16日消息,据国外媒体报道,今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺,波及到了福特、现代汽车等众多厂商,目前仍在持续,智能手机、家电等领域的芯片,也出现了供不应求的消息。
多个领域的芯片供不应求,也拉升了对芯片代工的需求,多家芯片代工商在今年一季度就已开始满负荷运行。
在芯片代工商产能普遍紧张,新建工厂扩充产能需要时间的情况下,芯片代工商未来一段时间的产能,也就成了芯片供应商关注的焦点,纷纷争取代工商更多的产能支持,以确保充足的芯片供应。
英文媒体最新的报道显示,芯片供应商关注的,不只是台积电、三星电子等重要芯片代工厂的产能,其他芯片代工商的产能,也受到了关注。
英文媒体在报道中就提到,芯片代工商力积电8英寸和12英寸晶圆的代工订单,在持续增加,他们也已在同客户洽谈2023年的芯片代工订单。
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