8月30日消息,据国外媒体报道,5nm制程工艺量产已超过1年的台积电,正在全力推进3nm工艺的量产事宜,他们的3nm工艺计划在今年风险试产,明年下半年正式量产。
但外媒最新的报道显示,台积电3nm制程工艺的量产时间将推迟,最多推迟4个月。外媒在报道中还提到,台积电方面也已经确认,他们这一制程工艺的量产时间将推迟。
在近几个季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家均透露他们的3nm工艺进展良好。如果量产时间推迟,台积电的3nm制程工艺,可能就无法按计划在明年下半年量产。
台积电和三星电子目前均在推进3nm工艺的量产事宜,两大芯片代工商对这一制程工艺都非常重视。今年6月底,就有外媒在报道中称,三星电子寄予厚望的3nm芯片制程工艺,已经顺利流片。
但从外媒的报道来看,三星电子的3nm工艺,也遇到了难题。研究机构预计采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术的三星3nm制程工艺,不太可能在2023年之前量产。产业链方面的人士也透露,采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术的三星3nm制程工艺,在研发方面仍有挑战,还有关键技术问题尚未解决。
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