大众CEO迪斯承认芯片仍短缺 原预计暑假后能好转

9月7日消息,据国外媒体报道,今年年初就已开始的全球性汽车芯片短缺,波及到了通用、福特、丰田、现代等众多汽车厂商,目前仍在持续,丰田在上周就宣布,他们在日本14座工厂28条生产线中的27条,在8月份和9月份将会因芯片短缺而不同程度的停产,受影响最大的一条生产线在整个9月份都不会运行。

德国汽车厂商大众,也是受到芯片短缺影响的厂商之一,大众CEO赫伯特·迪斯,日前也承认他们仍面临芯片短缺。

赫伯特·迪斯是在慕尼黑国际车展上接受外媒采访时,承认他们仍面临芯片短缺的,他表示他们仍在致力于解决芯片短缺。

在采访中,迪斯还透露芯片短缺状况已经恶化,他们原本预计在暑假之后能有缓解,但由于马来西亚受到了疫情的影响,暑假结束之后汽车芯片短缺也并未缓解。

迪斯还透露,他们一些供应商的后端工厂主要在马来西亚,三家工厂受疫情影响严重,但他们预计能在月底克服不利局面,随后他们就将看到缓解的迹象。

(免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。 )