英特尔CEO：到2030年芯片将占高端汽车BOM的20%以上

9月8日消息，英特尔CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）在2021年德国国际汽车及智慧出行博览会上发表主题演讲，这也是他自今年2月执掌英特尔以来的首次现场演讲。

英特尔CEO 帕特·基辛格 在2021年德国国际汽车及智慧出行博览会上发表主题演讲

基辛格在演讲中预测，到2030年，芯片将占高端汽车物料清单（BOM）的20%以上，比2019年的4%增长5倍，与此同时全球各行业对芯片需求也在持续增长；到2030年，汽车芯片的总体市场规模增长将超过一倍，达到1150亿美元，约占整个芯片市场的11%。

而这一趋势背后的驱动力正是“万物数字化”以及四大超级技术力量——无所不在的计算、无处不在的连接、从云到边缘的基础设施以及人工智能——它们正在渗透到汽车和出行产业的方方面面。

“芯片需求持续增长的新时代需要更大胆和有格局的思维方式”，基辛格表示，当前的现实环境对英特尔而言既是复杂挑战，也是巨大机遇，更是开始行动的最佳时机。

据悉，英特尔计划在欧洲新建至少两个技术领先的半导体工厂，而未来十年的投资规划预计将达到800亿欧元。此外，基辛格还详细介绍了公司此前宣布的IDM2.0战略的基本信息，并分享了这些计划将如何能够支持欧盟的汽车和出行产业。

除公布了用于实现爱尔兰晶圆厂此前承诺的代工产能计划外，英特尔公司今日还宣布推出英特尔代工服务加速器（IntelFoundryServicesAccelerator）计划，帮助汽车芯片设计公司加速过渡到先进的制程工艺。为此，英特尔正在组建一个新的设计团队，并提供定制和行业标准的知识产权（IP）授权，以支持汽车客户的定制化需求。

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