集成电路行业遭遇“卡脖子”?晶华微上市辅导完成谋求科创板IPO

9月14日,资本邦了解到,海通证券股份有限公司公布关于杭州晶华微电子股份有限公司(下称“晶华微”)辅导工作总结报告。

杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“晶华微”或“公司”)作为依法设立并有效存续的股份有限公司,拟申请首次公开发行股票并在科创板上市。

根据中国证券监督管理委员会(以下简称“证监会”)《证券发行上市保荐业务管理办法》等规定,以及海通证券股份有限公司(以下简称“海通证券”)与晶华微签订的《首次公开发行股票并上市辅导协议》(以下简称“《辅导协议》”),海通证券受聘担任晶华微首次公开发行股票并上市辅导工作的辅导机构。

据其官网披露显示,公司成立于2005年,致力于高性能、高品质混合信号集成电路设计及销售,以高集成度、高可靠性的创新设计能力及先进的品质保证体系,为用户提供一站式专业集成电路及产品化应用方案设计。

晶华微电子核心技术团队来自美国,拥有先进的模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等丰富经验及国际化视野。多年来,公司坚持自主创新,已拥有低功耗和低噪声放大电路、不同结构的模/数及数/模转换器、电压基准源、8位和32位MCU、混合信号SoC等多项核心技术,并申请获得多项专利/软著。公司自主研发的工控HART通讯控制器芯片及4~20mA电流DAC打破工控行业国外垄断,实现国内突破。

图片来源:公司官网

通过多年的技术积累与业务开拓,公司的通用模拟集成电路及系列专用SoC产品性能卓越、品质可靠。主要产品包括医疗电子芯片、智能健康衡器芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知芯片等,其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。其中,高精度、低功耗的24BitsADC+8BitsMCU类SoC一直保持国内电子秤及红外测温枪市场重要地位,年销售芯片上亿颗。

目前,公司总部位于杭州,已设立上海分公司,深圳子公司,业务已覆盖全国,产品远销美国、澳大利亚、德国、土耳其、印度、瑞典、以色列等。

未来,公司将继续以高精度ADC和模拟信号处理结合32BitsMCU技术为核心,深耕智慧医疗、智慧城市、智能制造、工业物联网等领域,与更多企业达成战略合作伙伴关系,推进公司跨越式发展,为社会提供卓越的产品和服务。

2020年12月,海通证券向证监局提交了晶华微辅导备案申请文件,并获得受理。2021年2月、2021年3月、2021年5月、2021年7月,海通证券向证监局报送了晶华微第一期、第二期、第三期、第四期辅导进展报告。截至本报告出具日,辅导工作已经取得了良好效果,达到了辅导计划的目标要求。晶华微接受辅导的时间为2020年12月至2021年9月。

承担本次辅导工作的辅导机构为海通证券。此外,北京德恒律师事务所(以下简称“德恒律师”)及天健会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“天健会计师”)也参与了辅导工作。

海通证券委派薛阳、余冬、杜宪、崔鸣骏组成辅导工作小组,其中薛阳任辅导小组组长。上述人员均为海通证券正式从业人员,具有必备的法律、会计等相关专业知识和技能,并未同时担任4家以上企业的辅导工作,符合中国证券监督管理委员会的有关规定。

本次辅导期间,海通证券辅导人员结合公司实际情况,通过召开中介机构协调会、讲座、座谈、实务操作、咨询、自学和答疑等多种方式展开辅导工作。辅导对象对辅导计划的实施给予了积极配合,本辅导期内计划执行情况良好。

海通证券认为,在晶华微的积极配合下,公司已顺利完成了整改和规范运作,已经实现了辅导计划的预期目标。

那么集成电路市场前景如何呢?

近年来,我国集成电路行业遭遇“卡脖子”问题,发展受到一定冲击。

去年在大环境收到疫情影响情况下,终端产品和医疗电子领域市场需求急剧增加,在国家政策支持下,我国集成电路行业逆势增长。

结合中国半导体行业协会及赛智时代整理的数据显示,2020年我国集成电路销售额达到8936.9亿元,相较于2019年同比增长18.1%。

不知晶华微在此环境下表现如何?能否成功闯关科创板?

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2021-09-14
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