IPO|业绩波动大、深创投上市前夕“突击入股”,恒烁股份冲刺科创板上市

又一家芯片企业闯关科创板了!

10月19日,资本邦了解到,恒烁半导体(合肥)股份有限公司(下称“恒烁股份”)科创板IPO获上交所受理,本次拟募资7.54亿元。

图片来源:上交所官网

公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片和基于Arm®Cortex®-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。同时,公司还在致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片。

图片来源:公司招股书

财务数据显示,公司2018年、2019年、2020年、2021年前6月营收分别为1.01亿元、1.34亿元、2.52亿元、2.71亿元;同期对应的净利润分别为-2,788.36万元、-741.61万元、2,521.39万元、5,966.81万元。

发行人选择的上市标准为:“预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

发行人2020年度扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者净利润为1,898.71万元,营业收入为2.52亿元。结合发行人最近一次外部股权融资对应的估值水平以及可比公司在境内证券市场的估值情况,预计发行人本次发行完成后总市值不低于10亿元。发行人符合科创板上市标准。

本次拟募资用于NOR闪存芯片升级研发及产业化项目、通用MCU芯片升级研发及产业化项目、CiNOR存算一体AI推理芯片研发项目、发展与科技储备项目。

图片来源:公司招股书

值得关注的是,深创投、启迪投资等股东在恒烁股份上市前夕(2021年6月)进入,进入单价为23.80元/股,按投后14.75亿元的估值。

截至本招股说明书签署日,XIANGDONGLU直接持有发行人17.47%的股份,通过合肥恒联间接控制发行人10.97%的股份;吕轶南直接持有发行人11.08%的股份;XIANGDONGLU与吕轶南为兄弟关系,并签署《一致行动协议》,二人共同控制发行人39.52%的股份,为发行人控股股东、实际控制人。

恒烁股份坦言公司存在以下风险:

(一)产品技术升级迭代风险

集成电路设计行业为技术密集型行业,市场竞争充分,技术更新速度较快。

公司主营产品NORFlash芯片和MCU芯片广泛应用于消费电子、物联网、通信、工业控制、汽车电子、计算机及人工智能等领域;由于网络信息、通信技术等不断发展,下游应用领域对芯片产品的性能和功能需求迭代速度相对较快。

随着新需求和新技术的涌现,公司需要根据行业发展趋势和客户需求不断升级更新现有技术,并研究开发出满足市场需求的新产品,保持公司市场竞争力。若公司不能准确及时把握技术和市场变动趋势,保持产品和技术的创新,则可能导致公司产品技术被替代或者超越,失去业务发展机遇,市场竞争力下降,从而对公司经营产生不利影响。

(二)技术授权的风险

公司作为集成电路设计企业,在研发设计过程中,需要取得第三方IP授权(如MCU开发销售需取得ARM公司Cortex-M系列内核架构授权等),上述IP的供应商大部分集中在国外,且在全球市场竞争具有一定的优势地位,若未来由于双方产生争议,或国际局势发生剧烈变化等不可抗力因素,导致技术授权状态发生变化,将对公司的产品研发和业务经营产生不利影响。此外,武汉新芯将两款MCU产品已完成部分的设计技术以独占许可的方式授权给公司使用10年。

虽然公司研发团队持续自主研发新的MCU产品,部分产品已进入流片试产阶段,若未来双方合作关系发生不利变化,且公司又未能及时研发出新的MCU产品量产销售,将对公司MCU市场开拓及生产经营产生不利影响。

(三)供应商集中度较高的风险

公司采用Fabless经营模式,供应商包括晶圆代工厂、晶圆测试厂、芯片封测厂等。基于行业特点,符合公司技术及代工要求的供应商数量较少,报告期各期向前五名供应商合计采购金额占比分别为99.28%、99.37%、97.05%和95.21%,占比相对较高。其中,晶圆代工主要向武汉新芯采购,报告期各期向武汉新芯采购金额占比分别为75.30%、77.03%、65.72%和68.02%,采购相对集中。

由于集成电路领域的专业化分工和技术门槛高,如果公司不能与主要供应商保持良好的合作关系,短时间内难以更换至合适的新供应商。此外,未来若主要供应商经营发生不利变化,芯片上游行业产能紧张局面进一步加剧,主要供应商自身产能建设滞后,导致公司产能供应不足或受限,将对公司生产经营产生不利影响。

(四)市场竞争风险

公司目前的主营产品为NORFlash芯片和MCU芯片,随着下游市场需求的快速增长,华邦、旺宏、兆易创新、赛普拉斯、美光等NORFlash领域的龙头企业,以及瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体、微芯科技等MCU领域的龙头企业,凭借技术和资金实力,不断拓展市场,提升其品牌知名度和市场地位。与前述厂商相比,公司整体规模偏小,在产能保障、研发投入和技术储备、产品品种数量、盈利能力及抗风险能力等方面均有一定差距。近年来,随着NORFlash芯片和MCU芯片下游应用市场需求的快速增长、集成电路国产替代进程加速以及国家大力发展集成电路产业,公司所处行业的国内新进入企业数量不断增加,公司可能面临着更加严峻的竞争风险,市场份额和利润空间可能下降。

(五)经营业绩波动风险

近年来,受芯片下游应用需求增长、国际政治环境变化、国产芯片替代进口趋势明显、国家加大对半导体行业政策支持等多因素影响,国内芯片行业景气度持续上升,公司产品销售规模和盈利水平快速提高。报告期内,公司主营业务收入分别为9,862.89万元、12,841.78万元、24,997.55万元和26,946.86万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-774.79万元、-782.16万元、1,898.71万元和5,422.84万元。

未来若由于宏观经济形势变化、行业政策变更、行业竞争加剧、产品技术迭代更新、上游原材料供应紧张或涨价、下游市场供应与需求波动、重要客户供应商与公司合作关系变动等情况导致公司主要产品供需发生不利变化,可能对公司业务开展产生不利影响,并导致公司营业收入及利润下滑。

(六)毛利率波动风险

报告期各期,公司综合毛利率分别为13.51%、16.68%、25.36%和36.45%,逐年上升。公司主要产品NORFlash存储芯片及MCU芯片属于通用产品,毛利率受下游市场需求、产品售价、产品结构、委外加工成本及公司技术水平等多种因素影响,若上述因素发生变化,如委外加工服务供应紧张或者涨价、下游市场供给和需求发生不利变动或竞争格局加剧导致产品售价下降、发行人成本上升等,将导致公司毛利率下降,从而影响公司的盈利能力及经营业绩。

(七)期末存货规模较大及跌价风险

报告期各期末,公司存货账面价值分别为2,376.94万元、1,696.19万元、2,870.18万元和7,937.33万元,占各期末流动资产的比例分别为47.66%、19.12%、12.39%和19.85%;公司存货主要由委托加工物资及库存商品构成。近年来,公司产品下游应用需求快速增长,销量显著增加,为保证产品供应,公司增加了备货量。公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提存货跌价准备,报告期各期末存货跌价准备分别为99.29万元、222.82万元、223.01万元和164.13万元,若未来市场竞争加剧或技术更新升级等导致现有市场供需格局变动、产品价格向下波动,将导致公司存货跌价风险增加,对公司的盈利水平产生不利影响。

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