12月30日消息(郭睿琦)据外媒报道,台积电已在29日举行3nm制程工艺量产及扩厂典礼,正式宣布3nm制程工艺量产,为相关的客户代工晶圆,这一制程工艺预计在明年上半年就将为他们带来营收。
而苹果作为台积电主要客户,首款产品预计是M2 Pro芯片,随后推出的M3芯片及iPhone 15系列搭载的A17仿生芯片,也被认为将采用3nm制程工艺代工。
同当前的5nm及4nm工艺相比,台积电新量产的3nm制程工艺,明显提升了芯片的逻辑密度、性能,并降低功耗,采用3nm制程工艺代工的苹果芯片,在用于相关的产品后,预计也将带来功耗及性能的改善。
有外媒在报道中就提到,采用台积电3nm制程工艺所代工的芯片后,苹果iPhone 15系列的功耗有望降低35%。
不过,外媒在报道中也提到,与上一代相比,苹果新一代的A系列芯片,在速度上通常会提升10%-25%,但功耗受诸多外部因素的影响,降低幅度难以具体量化。
从台积电方面所公布的消息来看,同第一代的5nm制程工艺相比,他们的3nm制程工艺在逻辑密度上最高提升60%,在相同的速度下,功耗降低30-35%。
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