分析师称苹果M3系列芯片的流片成本高达10亿美元

11月6日消息，苹果公司的 M3 系列芯片是首批采用台积电最新 3nm 工艺量产的 PC 处理器，据分析师估计，仅苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 处理器的流片（Tape-Out）成本就达 10 亿美元。

据IT之家报道，Digits to Dollars分析师 Jay Goldberg 表示，苹果公司为了 M3 系列芯片的流片花费了 10 亿美元。这笔高昂的费用证明了只有少数拥有雄厚资金的公司，如苹果，才愿意为了在竞争中取得先机，为客户提供业界最好的芯片而承担这样的费用。

这也可能解释了为什么高通和联发科还没有转向 3nm N3B 工艺，而可能会选择 N3E 工艺，后者据说有更好的良率和更优惠的价格。在早前的一份报告中，苹果公司据说为台积电的 3nm 收入类别贡献了约 31 亿美元。

另外，仅仅因为苹果是台积电唯一寻求 3nm 芯片订单的客户，并不意味着该公司会得到台积电的优惠待遇。一份报告称，苹果不得不为“不合格”的晶圆付费，而且两家公司之间没有特殊协议。由于台积电的 3nm 良率据说只有 55%，只有像苹果这样富有的公司才会冒险投资 10 亿美元，以获得尖端的技术。

不过，这并不意味着苹果公司会为客户承担这些成本，因为只配备 8GB 统一内存的基础版 14 英寸 M3 MacBook Pro 的起售价就高达 12999 元。因此，这 10 亿美元的支出总得以某种方式收回来。

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