互撕升级!高通反诉苹果对监管者撒谎、威逼高通

文|华尔街见闻

4月11日讯，高通对苹果的起诉做出强烈回应——反诉苹果向监管者撒谎、威逼高通。

据CNBC消息，本周一，高通发表文件回应了苹果的专利授权诉讼，并以违反合同等理由提起反诉，向苹果寻求数额未定的损失赔偿。此外，文件还指控苹果向监管机构撒谎，并威胁高通掩盖在某些iPhone手机中使用劣质配件的事实。

高通总法律顾问Don Rosenberg向媒体表示，“我们对苹果诉讼中的一些内容感到非常震惊。这是我们对一些令人不安的内容的回应。”

今年1月，苹果先后在美国加州、中国北京起诉高通，指责高通垄断无线芯片市场，且因为苹果与韩国反垄断机构合作对苹果施加10亿美元的报复。苹果在起诉中向高通索赔金额共计超10亿美元。

苹果哭诉：开发新技术越多，高通收取费用就越多

华尔街见闻此前文章介绍，在去年推出的iPhone 7和iPhone 7 Plus中，苹果开始从另一家供应商英特尔采购4G LTE芯片。然而英特尔芯片仍然使用高通专利，因此苹果依然要向高通支付授权费。这一费用的计算基础是iPhone的价格(约650美元)，而不是英特尔芯片的价格(约20美元)。

对此，苹果在1月的起诉中指出，“高通作为移动基带芯片标准开发商，向苹果收取的费用是其他开发商的5倍”“苹果开发的新技术越多，高通收取的费用就越多”，“为了报复苹果与FTC合作，非法扣留了原本承诺退还的价值10亿美元的专利使用权费用”。

苹果的起诉得到了美国联邦贸易委员会(FTC)支持，FTC紧随苹果起诉高通，称其滥用FRAND(公平、合理和非歧视)专利原则，利用专利授权强迫苹果独家购买他们的基带产品。

高通的反击

对于苹果的诉讼，高通在昨日逐一否认，并提出了35条辩护理由，包括“如果苹果遭受损失，那么所有损失都是由于苹果自身行为引起的”。

高通指控苹果违反合同，并干扰高通与承包商之间的协议和关系。高通表示，苹果未能根据一项与高通芯片高速功能有关的合同，向高通支付费用，而苹果“就高通的授权行为和芯片组业务故意向政府部门做出错误陈述”，从而对高通造成损害。

高通还揭露苹果使用“劣质配件”：

苹果限制iPhone 7中使用的高通芯片，损害了用户利益。苹果还对高通发出威胁，要求高通不做出公开比较，突出“高通芯片版iPhone的更强性能”。

高通还在文件中表示：“苹果的目标非常明确，即利用强大的力量迫使高通接受不公平的专利技术价值。这些技术领导了移动通信的创新，帮助苹果实现了超过7600亿美元的iPhone销售额。”

“垄断者”高通是手机厂商的沉重负担

高通曾是苹果和三星手机芯片的主要供应商。2016财年，这两家公司贡献了高通235亿美元营收的40%，专利授权业务占到高通税前利润的大多数。有市场分析人士表示，对于手机厂商而言，高通的专利授权策略无疑是一项沉重负担，它们既要购买芯片，又要为底层技术买单，而且其中许多技术它们使用不到。

高通此前曾因滥用市场地位而受到处罚。2015年，高通因违反中国反垄断法律被中国发改委罚款近61亿人民币，2016年韩国对高通罚款1万亿韩元。

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