高通发布外挂基带的5G芯片 却暗讽华为不是真5G

GPLP 2019-12-06

原标题:高通发布外挂基带的5G芯片 却暗讽华为不是真5G

作者:夏天

审校:周鹤翔

来源:GPLP犀牛财经(ID:gplpcn)

为了明年的5G手机市场,各家芯片厂商都在铆足了劲发力。

12月4日,高通在2019骁龙技术峰会上正式发布了新一代骁龙移动平台,包括旗舰级的骁龙865,主流级的骁龙765/骁龙765G。其中,骁龙865外挂搭配骁龙X55 5G基带,骁龙765G内部集成骁龙X52 5G基带(骁龙765没有明说但应该是集成4G基带)。

值得注意的是,高通指出只有支持Sub-6GHz和毫米波双频段的5G基带才是真5G。不过,此前华为余承东曾多次表示支SA/NSA双组网模式的5G才是真5G。

目前,华为系的5G芯片不支持毫米波,但我国三大运营商、欧洲国家及地区普遍采用Sub-6GHz频段,仅有美国运营商AT&T使用了毫米波技术。

此外,骁龙865采用的是外挂基带,众所周知,集成基带芯片主要是为了节约空间、减少功耗、节约成本。不过高通强调,骁龙865的外挂方案不存在任何劣势,也不是过时工艺。技术性能才是最重要的,当然未来也有可能采用集成方案。

高通称如果友商质疑的话,可以从特性来对比,高通每个性能都是业界领先。而其他采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲。

高通的话里话外很显然就是说的华为麒麟990 5G版,因为只有麒麟990 5G版可以对标骁龙865,而就客观来说现在去争论真假5G没有多大意义的,关键要看当地网络建设情况和5G频段。

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