原标题：赶超芯片巨头，国产14nm工艺明年量产！
9月17日，华虹集团宣布旗下华虹半导体（无锡）有限公司的12英寸晶圆厂正式投产，主要生产55nm工艺特种芯片。而在先进工艺方面，华虹早前宣布今年将量产28nm HKC+工艺，首发合作伙伴是联发科，将为后者代工28nm低功耗无线通讯芯片。
2018年4月3日，华虹集团宣布位于无锡的华虹半导体七厂开工。据了解，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90-65/55nm、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。
这次投产的55nm晶圆厂听上去很落伍，但实际并非如此，这个55nm工艺是用于特种芯片的，并非常见的逻辑芯片或者存储芯片，主要生产功率芯片、电源芯片、指纹识别芯片等产品，在这个领域90nm、110nm甚至130nm工艺都没被淘汰。
目前投产的是华虹半导体(无锡)有限公司一期工程，已于2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产，预计年产值将达50亿元。在一期工程完成后，华虹还会适时启动第二期工程。
在逻辑芯片工艺上，华虹集团有华虹六厂，也就是位于上海的华力微电子，目前已经量产了28nm工艺，在28nm工艺之后，华虹将在2020年量产14nm FinFET工艺，这个时间点比中芯国际量产14nm工艺略微落后，后者在日前的财报会议上提到了他们的工艺进展，今年就能量产14nm改进型的12nm工艺了——“FinFET 研发进展顺利，12nm 工艺开发进入客户导入阶段，下一代 FinFET 研发在过去积累的基础上进度喜人。”
到了2020年，不考虑台积电已经在南京量产的16nm工艺，国内厂商中至少有两家会量产14nm FinFET工艺，届时这会是中芯国际之外国内第二条国产14nm工艺生产线。虽然比台积电、三星、Intel等公司的7nm、5nm工艺还要落后两三代，但在技术水平上国内晶圆厂可以说也追到一流水平了，14nm是高性能工艺节点，未来会长期存在，市场前景广阔。
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