根据TrendForce集邦咨询研究，2023年第三季前十大晶圆代工厂产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。
其中，中芯国际（SMIC）排名第五，市场份额5.4%。第三季营收环比增长3.8%，达16.2亿美元。
榜单中，排在中芯国际之前的有台积电（TSMC）、三星、格芯（GlobalFoundries）、联电（UMC）。此外，华虹半导体、高塔半导体、世界先进、英特尔、力积电也跻身前十。
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