Intel近期一口气发布多款SSD硬盘，将其3D NAND晶片进一步推向消费型与企业级固态硬碟市场，均采用PCIe Gen3介面并支援NVMe协定，当然更具吸引力是它的价格，对个人用户的6000p系列128GB价格只要69美元，而企业市场的128GB只要79美元，无疑它试图以价格战挑战三星在这一市场的领导地位。
三星目前在SSD硬盘市场居于领导地位，据IHS和集邦科技等市调机构的数据它占有这一市场超过四成的市场份额，Intel与SanDisk则分别只有17%和16%，远远落后于前者。
在京东商城，三星的128GB容量的850 Pro售价为619元人民币（三星PRO系列使用的是MLC颗粒,具有更长的寿命；EVO为低端产品使用的是TLC颗粒,寿命相较于MLC较短）相较Intel当下发布的6000P系列贵了近五成，可见Intel这次发起的价格战之凶悍。
在之前，Intel和三星之间的竞争并不强，不过三星已成为全球半导体巨头正威胁着Intel的地位。2015年三星的半导体收入为378.5亿美元，同比增长9%；Intel的营收为516.9亿美元，同比下跌1.2%。业界已在评估未来多长时间三星将超过Intel成为全球最大的半导体企业。
三星在半导体制造工艺技术方面与台积电正在追赶Intel，业界预估大约在2018年前后在10nm工艺将有望超越Intel（前两者到时候量产的7nm工艺会稍微领先Intel明年量产的10nm）。三星目前推出的Exynos8890芯片性能方面仅次于苹果A9、高通的骁龙820，凭借着在工艺和芯片设计方面具有的优势它可能有意进军Intel占优势的服务器芯片市场。
三星在半导体市场具有的竞争优势有相当大部分基于它占有优势的存储芯片市场，在DRAM市场它占有近五成的市场份额，借助在这一市场的优势逐渐延伸到手机芯片行业。Intel虽然依然在PC和服务器芯片占有垄断性的优势，但是正面临着ARM阵营包括三星等的入侵，因此它也希望进入存储芯片市场以反击三星等的进攻，而推出SSD硬盘无疑是其中的一步，此外Intel也宣布向ARM芯片设计企业开放其当然依然具有领先优势的半导体制造。
为了保证在存储芯片市场的成功，Intel选择与该行业三巨头之一的美光合作，在推出SSD硬盘产品之外，双方还推出了全新的存储技术3D XPoint，指该技术相比起当前的存储技术在速度及耐用性方面提升了1000倍，意图改变当下由三星主导的存储技术标准。
不过Intel要挑战三星的地位并不容易，在以往它向来是市场竞争的高手，正是凭着高深的营销和技术竞争手法逐渐在液晶、DRAM、半导体制造、芯片设计等方面从落后于欧美日企业到如今的位居全球领先的地位，而Intel多年来则一直都只是专注于处理器市场而缺乏多元化业务经营的成功经验，要挑战三星在存储芯片的市场地位并不容易。
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