联发科推出天玑6000系列移动芯片，面向主流5G终端

7月11日消息，今日，联发科宣布推出全新天玑6000系列移动芯片，赋能主流5G设备。天玑6100+支持高清显示、高刷新率、AI拍摄等功能，提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接，助力全球普及低功耗长续航的5G移动体验。

MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“全球各地都在加速5G落地，越来越多的主流移动设备支持新一代通讯连接技术，市场对移动芯片的需求愈发高涨。MediaTek天玑6000系列可助力设备制造商提高终端的性能和能效表现，实现技术升级以保持产品先进性，同时降本增效。”

据了解，天玑 6100+ 采用6nm制程，搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心，支持10亿色显示。天玑6100+集成了支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器，支持带宽140MHz的5G双载波聚合。

采用MediaTek天玑6100+ 移动芯片的智能手机预计将于2023年第三季度上市。

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