3月4日消息，美光近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出货。
美光 HBM3E 引脚速率超过 9.2Gb/s，提供超过1.2TB/s的内存带宽，美光 HBM3E 功耗比竞品低约 30%，美光 HBM3E 目前提供 24 GB 容量，使数据中心能够无缝扩展其人工智能应用。
此外，美光将于 2024 年3月出样12层堆叠的 36GB 容量 HBM3E，提供超过 1.2TB/s 的性能。同时，美光将赞助 3 月 18 日开幕的英伟达 GTC 全球人工智能大会，届时将分享更多前沿 AI 内存产品系列和路线图。
- 饿了么灰测“悦享会员”加码用户体验，提供一系列专属优惠和个性化服务
- 启信宝2025奶茶趣味报告：奶茶企业5年激增140%，40万家共筑3500亿帝国
- 《黑神话：悟空》PS5国行版将于6月18日正式发售，建议零售价268元起
- 报告：2029年美国AI搜索广告支出将达260亿美元，占比13.6%
- 重塑内生安全体系 实现AI时代安全突围 ——2025北京网络安全大会（BCS）开幕
- 覆盖上百国家！启信慧眼全球供应链“风险地图”助力中企安全“出海”
- 门禁凭证技术进化简史：开启更加安全和便利的未来
- Google I/O 大会：科技盛宴，引领未来创新潮流
- 马蜂窝端午出行大数据：短途周边游是主流，非遗民俗关注度持续走高
- 微软裁员6000人原因揭晓 AI冲击首当其冲
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
