消息称小米成立芯片平台部 小米高管回应

4月16日消息，近日，据多家媒体报道，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。

对此，小米集团公关部总经理王化发文回应称，“手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，而负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了，至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了。”

根据公开报道，小米在自研芯片的道路上已经走了8年。2017年，小米曾发布自研SoC芯片澎湃S1，由小米5C首发搭载。

谈及做芯片的原因，雷军曾表示，“做芯片九死一生，但芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。小米想问鼎手机市场，就必须在芯片技术做长期投入。”

今年4月初，有消息称，小米自研SoC芯片将于本月发布，性能超过麒麟9020，由小米15SPro首发搭载。不过这款手机的生命周期可能会比较短，首批大概只有2万台，整个生命周期可能也就只有20万台。（周小白）

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