苹果高通联发科明年齐上2nm芯片，新机或迎涨价潮

近日，知名博主数码闲聊站爆料，明年苹果、高通、联发科已确定采用台积电2nm工艺进行芯片生产。由于采用新工艺预计成本会大幅增长，新机或许会迎来一轮涨价。不过，今年诸如A19 Pro、骁龙8E2、天玑9500等芯片都使用台积电N3P工艺，所以今年新机应该不会再次涨价。

博主还回顾了去年的情况，去年新机涨价是因为芯片首次采用3nm工艺，像A18 Pro、骁龙8E、天玑9400等芯片均采用台积电3nm工艺，价格基本从3999元涨到了4299元。对于今年新机价格走向，博主认为今年情况还好，部分子系产品甚至有降价的打算。

此前就有传闻称苹果A20将采用台积电2nm工艺，博主对此表示并不意外，同时透露高通明年也计划推出两款2nm芯片。

在今年下半年，高通会推出双旗舰芯片组合——SM8850和SM8845，这两款芯片采用台积电3nm工艺制造，并且搭载高通Nuvia自研架构。联发科也有相应举措，预备推出D9500和D9450芯片，同样采用台积电3nm工艺，还采用了ARM全大核架构，这种策略较为激进。博主补充提到，SM8845直接采用台积电N3P工艺，接下来的新平台基本都会迈进3nm时代，而下一代则会向2nm进军。

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