英特尔委托台积电代工，高端芯片竞赛或处下风

据媒体消息，英特尔正委托台积电运用其2纳米制程来生产Nova Lake CPU。值得注意的是，英特尔自身拥有18A工艺，并且一直对外宣称该工艺优于台积电的2纳米技术，此番签订代工合同或许释放出耐人寻味的信号。

英特尔曾宣称要为客户提供最优产品，这可能是其将Nova Lake生产外包给台积电的缘由之一。不过，业内也存在另一种猜测，鉴于18A工艺已进入试生产阶段，英特尔选择外包生产或许是受产能需求的推动，而非性能或回报等因素。

另有传言称，英特尔或许会采取双源战略，一方面借助台积电的2纳米技术生产旗舰产品，另一方面将18A工艺用于自家非旗舰芯片的生产。

这对于英特尔而言是一个关键信号，即便其内部的18A工艺节点不会应用于旗舰芯片，英特尔也不会舍弃这些重要的生产工艺。

然而，英特尔的这一权衡对市场还有着另一层意义。作为美国本土的芯片巨头，英特尔在特朗普的芯片振兴计划中占据特殊地位，市场一直期待其18A技术能助力其在高端芯片领域实现弯道超车。但目前看来，英特尔在这场激烈的竞赛中似乎已处于下风。

此前，AMD已正式确认把Zen 6 Venice服务器芯片交由台积电生产，成为台积电2纳米制程的首批客户之一，苹果同样也是台积电2纳米制程的早期使用者。

报道显示，英特尔目前正在台积电的新竹工厂开展试生产工作，双方都在努力提高芯片的良率。台积电期望在今年下半年开启2纳米芯片的量产。

早在2024年初，英特尔前首席执行官基辛格就曾透露，英特尔计划首次将Lunar Lake和Arrow Lake这两款关键处理器的计算模块外包给台积电。

有观点认为，在新任首席执行官陈立武的领导下，英特尔可能会更深入地利用台积电的2纳米工艺。不过，这会增加英特尔的开支，该公司需要谨慎平衡通过外部代工厂加快产品发布与内部制造延期之间的关系。

还有消息表明，英特尔18A工艺可能会用于生产该公司其他受关注的产品，例如Clearwater Forest和Diamond Rapids。其中，Clearwater Forest因封装问题，面市日期被推迟到2026年上半年。（Suky）

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