近日,知名博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的详细规格信息,并大胆预测这款SoC将成为安卓史上最强芯片。
据悉,天玑9500采用先进的台积电N3P工艺制造。在CPU架构上进行了全面升级,配备了1个Travis超大核、3个Alto大核以及4个Gelas大核。其中,Travis和Alto采用了Arm最新的X9系超大核,并且支持SME指令集,而Gelas则选用了新A7系大核。和上一代的天玑9400相比,天玑9500摒弃了Arm Cortex - X4系列核心,将所有超大核都升级为Cortex - X9系列,再结合台积电N3P工艺,性能和能效都有了显著的提升。
除了强大的CPU,天玑9500在缓存和存储方面也有出色配置。它配备了16MB的L3缓存和10MB的SLC缓存,同时支持4x LPDDR5x 10667Mbps内存以及4 - Lane UFS4.1存储,这一系列配置进一步增强了其整体性能表现。
在GPU方面,天玑9500搭载了Immortalis - Drage,采用了全新的微架构。这不仅提升了光追性能,还优化了功耗表现,让用户在享受高质量图形处理的同时,不用担心电量的快速消耗。
此外,天玑9500的NPU 9.0的AI处理能力大幅提升,预计能够达到100TOPS。AI运算能力的显著增强,使得芯片在处理复杂任务时更加高效。
根据该博主的消息,天玑9500的跑分预计将突破400万,有望和第二代骁龙8至尊版一争高下,成为安卓领域的新性能巅峰。
预计天玑9500最快会在9月亮相,首批搭载该芯片的手机包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列等。
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