尽管台积电美国工厂一年亏损超32亿,但该公司并未停下脚步,反而加快了当地工厂的建设进程。
台积电董事长兼总裁魏哲家在最新声明中透露,台积电计划在美国引入更先进的半导体产能。其位于亚利桑那州的第三座晶圆厂近期已破土动工。
从台积电公布的2024年报来看,虽然亚利桑那州第一座晶圆厂已开启量产,但由于从量产到出货确认营收存在时间差,子公司TSMC Arizona Corporation去年的亏损进一步扩大。亏损额从2023年的109.25亿元新台币,增至2024年的142.98亿元新台币(约合32亿多元人民币)。
不过,台积电亚利桑那州厂也有好消息。该厂已获得至少五大客户的支持,其中包括苹果、英伟达、AMD、博通与高通。业界预测,随着这些客户陆续投片量产,再加上后续第二座、第三座晶圆厂的建设推进,有望使亚利桑那州厂未来产能达到经济规模,进而减少亏损幅度。
在产能规划方面,亚利桑那州第一座晶圆厂已于去年第四季度开始采用4nm制程技术进行生产。第二座晶圆厂的厂房兴建工程已完成,目前正在进行厂务系统设施安装,涵盖无尘室(CR)与机电工程,预计将采用3nm制程技术。而对于亚利桑那州第三座晶圆厂,台积电预计将采用2nm或更先进的制程技术进行芯片生产,旨在通过在美国生产最先进的半导体制程技术,满足客户的强劲需求。尽管当前面临亏损压力,但台积电似乎对美国工厂的未来发展充满信心,持续的投入也让其在美国半导体市场的布局备受关注。
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