2020年竟还有外挂5G芯片?天玑1000 5G性能实力十足

今日,高通在夏威夷发布了全新的5G SoC方案,其中包含了主打旗舰市场的骁龙865 5G芯片和主打中端市场的骁龙7系5G芯片,并在发布会中介绍了骁龙X55 5G基带,将支持NSA和SA两种组网方式。

虽然骁龙865 5G芯片和骁龙7系(765/765G)处理器都支持5G,但在技术方面骁龙7系5G芯片则是优先采用了内置5G芯片的方案,作为高通门面的旗舰级骁龙865处理器却采用了外挂基带,并自称这是5G的最佳方案。而在当下的5G芯片普遍采用集成式5G基带的市场时,高通又是哪里来的勇气说出:"外挂才是5G的最佳方案" ?

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首先,先来谈论一下外挂基带。外挂基带对手机机身内部空间来说,它需要占用更多的手机空间,如果不想要破坏手机,手机厂商只能减少电池的大小来腾空间。然而,厂商在则会选择牺牲手机的握持体验,加大手机的厚度为电池腾出更多空间,因此很多5G手机都出现了"半斤机"的情况,在日常使用过程中极大的影响了使用体验。

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接着就是功耗的问题,由于外挂基带方案是基带的工艺与SoC的工艺不统一而产生的一种"被迫手段",工艺的差异化直接影响了功耗和发热,因此因此在当前采用骁龙855(7nm工艺)+骁龙X50 5G(10nm工艺)方案的机型中,不少用户反馈在启用5G后续航明显降低、机身发热的情况。

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最后,再看看其他潜在的问题。目前市面上所采用外挂式基带方案的手机其实都是为了补充SoC中基带所缺少的信号频段而设计,因此相比集成式5G基带的芯片,外挂式基带设计在数据交换是较容易出现数据传输延迟的情况,如果在5G信号较弱的区域,很容易出现网络卡顿,信号很差,回落慢等问题,且5G双卡双待的功能也很难实现。

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在当今寸土如金的机身内部之中,多一块芯片就是给机身带来不必要的负担,以上这些都足以说明外挂式5G基带的缺陷,而集成5G基带的芯片除了可以优化机身内部的电路设计之外,同时还可以提高5G的链接稳定性,数据交换速度等。由此来看,集成有5G芯片的方案才是今后的大趋势,就好比当前已经发布的天玑1000,除了内置全球最先进的5G基带之外,在性能上也十分强悍。看来高通还是需要向友商多学习,多搞研发,少一些商业套路。

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