芯驰科技再获高工智能汽车金球奖

2019年12月21日,业内备受瞩目的2019年度高工智能汽车年会暨金球奖评选颁奖典礼在上海圆满落幕。经过大众投票+行业评委投票+专家评审的层层审核,芯驰科技SemiDrive再获殊荣,摘得“2019年度高工智能汽车金球奖——计算平台国产供应商”奖项。

▲颁奖现场

▲芯驰荣誉奖杯和证书

作为目前国内专注于智能网联产业链的技术创新、产品创新、品牌创新的年度评选大会,本届年会以:“危中有机、变中取胜”为主题,借助智能网联新十年即将开启的契机,深度探索了OEM转型、智能驾驶、车联、智能座舱的未来融合,以及自动驾驶商业化落地的挑战与机遇等行业话题。

大会同时请来了多位智能网联、汽车芯片行业高层,就本次年会主题和行业关注的焦点,进行了广泛的互动和深入的探讨。

▲芯驰副总裁徐超上台领奖

据IDC预测,2019年全球半导体营收将下降7.2%,物联网、智能汽车等领域正在成为半导体巨头们抢夺的新增长点。与此同时,随着新能源汽车、辅助驾驶汽车的兴起,汽车芯片再度成为关注的焦点,产业想象力空间巨大。

自成立以来,芯驰科技一直秉承稳扎稳打、说到做到的创业精神,作为国内专注于汽车芯片研发设计的企业,此次获奖,再次验证了公司在行业内优异的口碑和广泛的影响力。

芯驰科技力求与产业携手并进,用“芯”定义未来汽车,为智慧出行赋能。

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