预计2026年全球晶圆厂设备支出增长18%至1300亿美元，新篇章即将开启

新篇章即将开启：全球晶圆厂设备支出增长展望至2026

随着半导体行业协会（SEMI）最新预测报告的发布，全球晶圆厂设备支出的前景正展现出新的变化。据报告显示，预计到2026年，这一统计口径的支出将再同比增长18%，达到1300亿美元。这一趋势的出现，主要是由于数据中心和边缘两端芯片需求的增长，以及AI的发展在每个领域都提升了设备所需的硅含量。

首先，我们看到的是晶圆厂设备支出的逐年稳步提升。这一现象的出现，主要得益于逻辑和微型领域的驱动，这主要是由于新一代的2nm级节点将陆续投产。逻辑和微型领域的设备投资规模可达590亿美元，同比增长14%，显示出强大的增长潜力。而存储领域的设备投资则将明显呈现折线上升的态势。尽管NAND细分市场的设备支出将在未来两年连续录得近五成的增幅，但在占比更大的DRAM领域，设备投资将在今年出现6%的小幅下滑，而在2026年则会出现19%的反弹。

值得注意的是，存储领域的设备支出增幅将在2026年达到27%，这无疑为全球晶圆厂设备支出增长的新篇章揭开了序幕。这一增长主要归因于新一代存储技术的进步，如3D Xpoint、3D NAND和MRAM等，这些技术正在逐步取代传统的硬盘和内存市场。

然而，我们也要看到，这一增长的背后也面临着一些挑战。随着全球半导体市场的竞争日益激烈，各晶圆厂需要不断提高生产效率、降低成本，同时还要应对不断变化的客户需求和技术更新。因此，各晶圆厂需要不断投资于研发和设备更新，以保持其在市场中的竞争力。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha在接受采访时表示：“这一预测的资本支出增长表明，在2025年和2026年期间迫切需要加强劳动力开发计划，为这两年内预计投产的约50座新晶圆厂提供所需的熟练工人。”

随着新晶圆厂的投产和技术的进步，全球晶圆厂设备支出的前景充满了机遇和挑战。对于投资者来说，了解这些变化并做出相应的投资决策至关重要。

总的来说，全球晶圆厂设备支出的增长趋势正在持续，新的篇章即将开启。随着技术的进步和市场的变化，我们期待着全球半导体行业在未来几年中的发展。

在展望未来时，我们也要注意到一些不确定的因素，如全球经济环境的变化、贸易政策的调整、以及新的技术趋势的出现等。这些因素可能会对全球晶圆厂设备支出的增长产生影响。

然而，无论未来如何变化，有一点是明确的：全球半导体行业的发展将继续推动全球晶圆厂设备支出的增长。这是一个充满机遇和挑战的新篇章，我们期待着在这个过程中见证更多的创新和突破。

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