世界半导体博览会是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会，六届以来汇集了全球12个国家和地区的参展企业超1300家，来自23个国家和地区的参观观众累计超16万人次。作为立足江苏，辐射全国，面向世界的半导体行业知名盛会，大会始终紧扣国家科技发展战略，荟萃IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、半导体应用等尖端技术及前沿产品，打造集展览展示、主题论坛、互动交流于一体的一站式综合性交流平台。
2025世界半导体博览会将于2025年6月20-22日在南京国际博览中心举办，展览规模12000㎡，配套5场专业会议，全新聚焦EDA、先进制程、算力芯片、半导体材料、供应链安全等行业热点话题，为产业链上下游企业、专家学者、行业组织等创造一个互通供需诉求、对话行业领袖、汲取真知灼见、洞悉行业风向的绝佳机会。
12000㎡专场展览——树立市场风向标
12000㎡展览面积，台积电、华天科技、扬杰科技、盛美上海、中电科申泰、风致毅、恩纳基、华海诚科、联瑞新材、中微高科、中微腾芯、津上智造、元夫半导体、长南精密、维普半导体等近200家展商联袂亮相，行业龙头领衔，初创新秀比肩，网罗前沿产品，纵览尖端科技。
-2025参展企业(部分)-
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高规格论坛——对话交流零距离
大会设置多场高规格专业论坛，围绕EDA、先进制程、算力芯片、半导体材料、供应链安全等热点、尖端议题展开研讨，来自新思科技、华大九天、硅芯科技、行芯、芯和半导体、华天科技、盛美上海、中科智芯、佳峰自动化、华海诚科等的数十位企业领袖、行业专家，为从业者提供权威趋势解读与战略洞察，搭建开放对话桥梁，打造互动交流平台。
论坛日程（以实际为准）
地点：南京国际博览中心5号馆会议区
6月20日（星期五）
【09:30-12:00】国际创新峰会
【14:00-16:30】国际高算力芯片产业链论坛
6月21日（星期六）
【09:30-12:00】EDA/IP核产业发展高峰论坛
【14:00-16:30】第四届先进封装创新技术论坛
6月22日（星期日）
【09:30-11:00】半导体材料创新与供应链安全论坛
【11:10-11:30】“IC Future 2025”颁奖仪式
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更多最新展会动态，请关注公众号“世半会暨南京国际半导体博览会”。6月20-22日，南京国际博览中心见！
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