联发科20纳米单芯片 年底推出

联发科总经理谢清江昨（30）日表示，联发科最快今年底推出可导入更先进20纳米制程的4G LTE系统单芯片（SoC）。业界认为，联发科藉由制程提升，进一步降低成本，并再缩小与高通的差距。

台积电20纳米制程上季开始量产，吸引全球芯片厂导入。手机芯片龙头厂高通日前便宣布，旗下两款64位元的LTE系统单芯片，率先导入20纳米制程，预计今年下半年开始送样，采用相关芯片的终端产品明年上半年问世，向联发科呛声意味浓厚。联发科近几年不断追赶高通，今年初发表两款64位元、4G LTE规格的系统单芯片，预定9月导入量产，展现研发实力不亚于高通，但导入20纳米制程的产品迟迟没消息。

在外资法人频频追问下，谢清江在昨日法说会中首度松口，联发科首款导入20纳米制程的4G LTE系统单芯片，最快今年底推出，显示联发科在今年的产品线蓝图中藏着秘密武器，凸显联发科在4G LTE芯片战中，已缩小与高通竞争差距。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。