联发科天玑芯片正式确定为“天玑9000”，而不是此前爆料的“天玑2000”，并且在高通骁龙发布下一代移动平台前抢先首发了4nm工艺制程处理器。
但根据微博数码博主@TODO普拉斯的消息来看，今年年内将不会买到联发科天玑9000处理器的手机，最早也要到2022年的2月左右，虽然是第一个发布Arm V9架构的芯片，但是发布时间还是被骁龙8Gen1弯道超车了。
据了解，已经发布的联发科天玑9000拥有非常大的提升，首先就是安兔兔跑分超过了100万分，比安卓现阶段最强芯片骁龙888+的85万分还要高，性能表现非常亮眼。采用台积电4nm工艺，1+3+4的架构，由1个Cortex-X2（3.05GHz）超大核+3个Cortex-A710（2.85GHz）大核+4个Cortex-A510能效核心组成。
目前，高通骁龙下一代移动平台——骁龙8Gen1也还没正式发布，但网上有相关配置称，将采用三星的4nm工艺制程，1个3.0GHz的X2超大核，3个2.5GHz大核还有4颗1.79GHz小核。可以看出，从配置上与天玑9000差不多，最大的差别可能就是三星与台积电的不同。
与联发科天玑9000的不一样，搭载高通骁龙8Gen1芯片的手机将会在下个月发布，也就是说今年年末可能就能见到搭载骁龙8Gen1芯片的手机了，值得期待！
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