苹果M3、A17芯片细节曝光 有望采用台积电3nm

苹果预计将于2023年首发搭载台积电3nm制程的全新芯片，用于iPhone和Mac上，其中包括M3芯片和A17芯片。3nm的制程工艺让芯片单位面积内的晶体管数量更多，能耗比更高，性能更强。根据供应链流出的最新消息，台积电计划在2022年第四季度，启动3nm制程芯片的商业化生产，看来要用上3nm制程芯片的设备，只能考虑等等苹果的iPhone 15系列了。

（图源网络）

在2021年谈3nm的制程或许为时过早，不过，2022年的Mac将迎来M2芯片，预计将会被13.3寸的MacBook和MacBook Pro搭载，当然不排除有M2 Pro或者M2 Max，依旧是台积电生产代工，采用4nm工艺制程，而新的mac mini或许也能够用上。

A16芯片也将在iPhone 14系列上出现，为4nm制程工艺打造。但是有个不幸的传闻，苹果可能不会为Phone 14的标配A16芯片，取而代之的是A15的满血版（iPhone 13 Pro系列的芯片），只有iPhone 14 Pro系列才会搭载A16芯片。苹果A16芯片较大几率将支持5G双频和LPDDR5、Wi-Fi 6E等新技术，不过制程为台积电4nm制程打造。

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有传言称，苹果将A15和A16混用于iPhone 14上。还有一种说法是苹果将推出两款A16芯片，处理器均为6核心设计，依旧会砍GPU核心以实现差异化。对于同样型号不同芯片的iPhone，必然会导致定价的差异，或许iPhone 14配备A15满血版，而iPhone 14 Plus配备A16残血版，在存储空间的组合上也将会有变化。这样的苹果手机，你会考虑购买吗？

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