小米与MediaTek联合实验室正式揭牌 首款力作Redmi K70至尊版备受瞩目

近日，Redmi品牌总经理王腾在深圳研发中心宣布了一项重要合作成果：小米与MediaTek联合实验室正式揭牌，标志着双方合作进入新阶段。此次合作旨在通过技术预研与落地，共同打造具备极致性能体验的产品。

作为联合实验室的首款力作，Redmi K70至尊版备受瞩目。Redmi与联发科携手，旨在为天玑系列树立新的性能标杆，并明确提出了三大目标：性能跑分第一、同游戏帧率/能效第一、以及实现原/铁超帧超分并发时间最长。为实现这一目标，Redmi K70至尊版特别配备了新一代游戏独显，并搭载了联发科的天玑9300+芯片，同时引入了自研的双芯调度技术。

据透露，Redmi K70至尊版不仅在性能上追求极致，还在配置上展现了全面升级。该机将采用1.5K直屏，内置独立显卡芯片，机身设计融合了玻璃后盖与金属中框，既美观又耐用。此外，它还配备了5500mAh大容量电池，支持120W快充技术，确保用户能够长时间使用而无需频繁充电。同时，该机型还支持IP68级防尘防水功能，进一步提升了其耐用性和实用性。

从曝光的包装信息来看，Redmi K70至尊版在外观设计上与前代K60至尊版保持了一致性，依然以K系列为设计主线，并在右上角标注了至尊版的独特标识。这一设计不仅延续了Redmi K系列的经典元素，还彰显了其作为旗舰机型的尊贵地位。

关于价格方面，虽然官方尚未公布具体数字，但根据前代产品的定价策略以及当前市场的竞争态势来看，预计Redmi K70至尊版的起售价将在2599元至3000元之间。这一价格区间不仅符合Redmi品牌一贯的性价比理念，也为消费者提供了更多选择空间。

据可靠消息透露，Redmi K70至尊版有望于今年7月正式发布。届时，消费者将能够亲身体验到这款集极致性能与全面配置于一身的旗舰机型所带来的非凡体验。随着发布日期的临近，我们期待Redmi K70至尊版能够再次引领手机市场的潮流风尚。

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